информационная безопасность
без паники и всерьез
 подробно о проектеRambler's Top100
Атака на InternetСетевые кракеры и правда о деле ЛевинаСтрашный баг в Windows
BugTraq.Ru
Русский BugTraq
 Анализ криптографических сетевых... 
 Модель надежности двухузлового... 
 Специальные марковские модели надежности... 
 Блокировка Opera VPN 
 Have I Been Pwned начнёт получать... 
 Microsoft начинает тестирование... 
главная обзор RSN блог библиотека закон бред форум dnet о проекте
bugtraq.ru / форум / hardware
Имя Пароль
ФОРУМ
все доски
FAQ
IRC
новые сообщения
site updates
guestbook
beginners
sysadmin
programming
operating systems
theory
web building
software
hardware
networking
law
hacking
gadgets
job
dnet
humor
miscellaneous
scrap
регистрация





Легенда:
  новое сообщение
  закрытая нитка
  новое сообщение
  в закрытой нитке
  старое сообщение
  • Напоминаю, что масса вопросов по функционированию форума снимается после прочтения его описания.
  • Новичкам также крайне полезно ознакомиться с данным документом.
Если поверхности абсолютно ровные и заполированы, то... 06.05.05 17:37  Число просмотров: 2009
Автор: DPP <Dmitry P. Pimenov> Статус: The Elderman
<"чистая" ссылка>
> Если немного заполировать поверхности на кулере и проце,

Если поверхности абсолютно ровные и заполированы, то никакого интерфейса и не надо :).
Зачем нужен термоинтерфейс? В предположении того, что поверхности неровные и шероховатые имеем неплотное прилегание поверхностей друг к другу. В местах зазоров пространство заполнено воздухом. Наличие воздушной "прокладки" резко ухудшает теплопроводность. Термоинтерфейсы используются для вытеснения воздуха путем замещения его на хорошо теплопроводящее вещество.

> затем нанести на кулер и проц пару слоев сусального серебра

Сложно найти человека, который ставил подобный эксперимент или смог бы все правильно рассчитать без эксперимента. Слишком много факторов надо учесть, где основным будет дисперсность серебра/золота, услилие прижатия радиатора кулера к процу, температура и время для учета диффузионных процессов (молекулярный уровень).

> (для сглаживания шероховатостей), потом на эти слои нанести
> по одному слою сусального золота (для обеспечения лучшего
> контакта на молекулярном уровне за счет мягкости золота) и

1. Сдается мне, что серебро все-таки мягче золота.
2. Теплопроводность меди, золота и серебра мало отличаются друг от друга и все они достаточно сильно отличаются уже от алюминия (о воздухе здесь промолчим).
3. Желательно чтоб не проходили окислительные процессы для меди/алюминия/серебра. Металлический парашек полезно смешать с какой-нибудь теплопроводящей вязкой жидкостью.
4. Ну и следует не забывать, что смесь не должна проводить электрический ток для исключения ситуации "выгорания" системной платы при случайном ее попадании на элементы и контакты.

> аккуратно поставить кулер на проц, насколько хорошим будет
> подобный термоинтерфейс?

1. Существующие термоинтерфейсы (кремнийорганическая паста и АлСил) вполне удовлетворяют необходимым требованиям.
2. Хотите серебра - его есть в продаже. Существуют, правда достаточно дорого продаются по двум причинам, термоинтерфейсы на основе серебра. Ищите и обрящите. Это проще и дешевле чем гнаться за соответствующим золотом и серебром.
3. Потери на интерфейсе (в случае его присутствия вместо воздуха) настолько малы, что даже применение абсолютнотеплопроводного интерфейса вместо распространенных будет незаметно. Использование грамотных кулеров даст эффект на несколько порядков бОльший. Если уж и стОит над чем поработать, так это как раз над самими кулерами.

Напоследок: Если есть выход на материал (медь) и оборудование (металообрабатывающие станки или литейку), то я бы принял участие в оптимизации конструкции кулеров (не параметрически, а структурно/конструктивно).
<hardware> Поиск 








Rambler's Top100
Рейтинг@Mail.ru


  Copyright © 2001-2021 Dmitry Leonov   Page build time: 0 s   Design: Vadim Derkach