информационная безопасность
без паники и всерьез
 подробно о проектеRambler's Top100
Где водятся OGRыВсе любят медПортрет посетителя
BugTraq.Ru
Русский BugTraq
 Анализ криптографических сетевых... 
 Модель надежности двухузлового... 
 Специальные марковские модели надежности... 
 Крупный взлом GoDaddy 
 Просроченный сертификат ломает... 
 Phrack #70/0x46 
главная обзор RSN блог библиотека закон бред форум dnet о проекте
bugtraq.ru / форум / hardware
Имя Пароль
ФОРУМ
все доски
FAQ
IRC
новые сообщения
site updates
guestbook
beginners
sysadmin
programming
operating systems
theory
web building
software
hardware
networking
law
hacking
gadgets
job
dnet
humor
miscellaneous
scrap
регистрация





Легенда:
  новое сообщение
  закрытая нитка
  новое сообщение
  в закрытой нитке
  старое сообщение
  • Напоминаю, что масса вопросов по функционированию форума снимается после прочтения его описания.
  • Новичкам также крайне полезно ознакомиться с данным документом.
Нет никакого желания полировать поверхность проца и кулера... 06.05.05 19:27  Число просмотров: 2526
Автор: Den <Denis> Статус: The Elderman
Отредактировано 06.05.05 19:51  Количество правок: 2
<"чистая" ссылка>
Спасибо за отзыв.

> > Если немного заполировать поверхности на кулере и
> проце,
>
> Если поверхности абсолютно ровные и заполированы, то
> никакого интерфейса и не надо :).

Нет никакого желания полировать поверхность проца и кулера до блеска, тем более, что можно легко нарушить плоскость и тогда вся шлифовка пойдет на смарку. Поэтому и возникла идея использовать сусальное золото или серебро для сглаживания шероховатостей.

> Зачем нужен термоинтерфейс? В предположении того, что
> поверхности неровные и шероховатые имеем неплотное
> прилегание поверхностей друг к другу. В местах зазоров
> пространство заполнено воздухом. Наличие воздушной
> "прокладки" резко ухудшает теплопроводность.
> Термоинтерфейсы используются для вытеснения воздуха путем
> замещения его на хорошо теплопроводящее вещество.

Спасибо, с теорией я знаком.
Кстати, вот отличная статься: http://www.terralab.ru/system/38851/
которая, собственно и навела меня на мысль использовать сусальный металл в качестве термоинтерфейса AKA припаивание кулера к процу (см. статью).
Сусальное золото или серебро представляет из себя очень тонкую фольгу, которая способна прилипнуть к не очень шероховатой поверхности. (http://www.juvelinet.ru/juvelitec/material/material.htm)
Пара - тройка слоев такой фольги, пусть даже серебряной, с каждой стороны и, на мой взгляд, должен получиться хороший термоинтерфейс с теплопроводностью не на много ниже 407,8 Вт/м*tK.
Хотя я могу ошибаться... Потому и спрашиваю.

> > затем нанести на кулер и проц пару слоев сусального
> серебра
>
> Сложно найти человека, который ставил подобный эксперимент
> или смог бы все правильно рассчитать без эксперимента.
> Слишком много факторов надо учесть, где основным будет
> дисперсность серебра/золота, услилие прижатия радиатора
> кулера к процу, температура и время для учета диффузионных
> процессов (молекулярный уровень).

Согласен, вряд ли кто-то ставил подобный эксперемент.
В случае с сусальным металлом, усилие прижатия кулера большой роли играть не должно. По идее металл должен слипнуться при небольшом усилии (исходя из опыта со свинцовыми брусочками (см.статью)).
Правда есть недостаток - кулер от проца отодрать будет очень проблематично.

> > (для сглаживания шероховатостей), потом на эти слои
> нанести
> > по одному слою сусального золота (для обеспечения
> лучшего
> > контакта на молекулярном уровне за счет мягкости
> золота) и

> 1. Сдается мне, что серебро все-таки мягче золота.

На сколько я помню из курса неорганической химии средней школы, золото чуть ли не самый мягкий металл.
.
> 2. Теплопроводность меди, золота и серебра мало отличаются
> друг от друга и все они достаточно сильно отличаются уже от
> алюминия (о воздухе здесь промолчим).

До, но сусальную медь кажется не делают и ко всему прочему медь окисляется намного сильнее, чем серебро и золото.

> 3. Желательно чтоб не проходили окислительные процессы для
> меди/алюминия/серебра. Металлический парашек полезно
> смешать с какой-нибудь теплопроводящей вязкой жидкостью.
> 4. Ну и следует не забывать, что смесь не должна проводить
> электрический ток для исключения ситуации "выгорания"
> системной платы при случайном ее попадании на элементы и
> контакты.

Такая смесь будет иметь некоторую дисперсность, не будет обеспечиваться полное прилегание основного компонента к поверхности и хорошую теплопроводность кристаллической решетки термоинтерфейса за отсутствием таковой в смеси образива и жидкости.

> > аккуратно поставить кулер на проц, насколько хорошим
> будет
> > подобный термоинтерфейс?
>
> 1. Существующие термоинтерфейсы (кремнийорганическая паста
> и АлСил) вполне удовлетворяют необходимым требованиям.

Ну да, в штатных системах охлаждения без разгона проца все эти термоинтерфесы ведут себя должным образом. К примеру меня устраивает боксовый Intel кулер со штатным термоинтерфейсом (кажется он от части графитовый).

> 2. Хотите серебра - его есть в продаже. Существуют, правда
> достаточно дорого продаются по двум причинам,
> термоинтерфейсы на основе серебра. Ищите и обрящите. Это
> проще и дешевле чем гнаться за соответствующим золотом и
> серебром.

Паста - она и в африке паста... С таким же успехом можно использовать тот же АлСил.

> 3. Потери на интерфейсе (в случае его присутствия вместо
> воздуха) настолько малы, что даже применение
> абсолютнотеплопроводного интерфейса вместо распространенных
> будет незаметно. Использование грамотных кулеров даст
> эффект на несколько порядков бОльший. Если уж и стОит над
> чем поработать, так это как раз над самими кулерами.

Но без качественного термоинтерфеса грамотный кулер ничто!

> Напоследок: Если есть выход на материал (медь) и
> оборудование (металообрабатывающие станки или литейку), то
> я бы принял участие в оптимизации конструкции кулеров (не
> параметрически, а структурно/конструктивно).

:)) Я бы и сам принял участие, только когда инженера разрабатывают новые и дорогие кулера, нашего мнения почему-то не спрашивают... Странные какие-то.
<hardware> Поиск 








Rambler's Top100
Рейтинг@Mail.ru


  Copyright © 2001-2021 Dmitry Leonov   Page build time: 0 s   Design: Vadim Derkach