Легенда:
 новое сообщение
 закрытая нитка
 новое сообщение
 в закрытой нитке
 старое сообщение
|
- Напоминаю, что масса вопросов по функционированию форума снимается после прочтения его описания.
- Новичкам также крайне полезно ознакомиться с данным документом.
Нет никакого желания полировать поверхность проца и кулера... 06.05.05 19:27 Число просмотров: 2682
Автор: Den <Denis> Статус: The Elderman
Отредактировано 06.05.05 19:51 Количество правок: 2
|
Спасибо за отзыв.
> > Если немного заполировать поверхности на кулере и
> проце,
>
> Если поверхности абсолютно ровные и заполированы, то
> никакого интерфейса и не надо :).
Нет никакого желания полировать поверхность проца и кулера до блеска, тем более, что можно легко нарушить плоскость и тогда вся шлифовка пойдет на смарку. Поэтому и возникла идея использовать сусальное золото или серебро для сглаживания шероховатостей.
> Зачем нужен термоинтерфейс? В предположении того, что
> поверхности неровные и шероховатые имеем неплотное
> прилегание поверхностей друг к другу. В местах зазоров
> пространство заполнено воздухом. Наличие воздушной
> "прокладки" резко ухудшает теплопроводность.
> Термоинтерфейсы используются для вытеснения воздуха путем
> замещения его на хорошо теплопроводящее вещество.
Спасибо, с теорией я знаком.
Кстати, вот отличная статься: http://www.terralab.ru/system/38851/
которая, собственно и навела меня на мысль использовать сусальный металл в качестве термоинтерфейса AKA припаивание кулера к процу (см. статью).
Сусальное золото или серебро представляет из себя очень тонкую фольгу, которая способна прилипнуть к не очень шероховатой поверхности. (http://www.juvelinet.ru/juvelitec/material/material.htm)
Пара - тройка слоев такой фольги, пусть даже серебряной, с каждой стороны и, на мой взгляд, должен получиться хороший термоинтерфейс с теплопроводностью не на много ниже 407,8 Вт/м*tK.
Хотя я могу ошибаться... Потому и спрашиваю.
> > затем нанести на кулер и проц пару слоев сусального
> серебра
>
> Сложно найти человека, который ставил подобный эксперимент
> или смог бы все правильно рассчитать без эксперимента.
> Слишком много факторов надо учесть, где основным будет
> дисперсность серебра/золота, услилие прижатия радиатора
> кулера к процу, температура и время для учета диффузионных
> процессов (молекулярный уровень).
Согласен, вряд ли кто-то ставил подобный эксперемент.
В случае с сусальным металлом, усилие прижатия кулера большой роли играть не должно. По идее металл должен слипнуться при небольшом усилии (исходя из опыта со свинцовыми брусочками (см.статью)).
Правда есть недостаток - кулер от проца отодрать будет очень проблематично.
> > (для сглаживания шероховатостей), потом на эти слои
> нанести
> > по одному слою сусального золота (для обеспечения
> лучшего
> > контакта на молекулярном уровне за счет мягкости
> золота) и
> 1. Сдается мне, что серебро все-таки мягче золота.
На сколько я помню из курса неорганической химии средней школы, золото чуть ли не самый мягкий металл.
.
> 2. Теплопроводность меди, золота и серебра мало отличаются
> друг от друга и все они достаточно сильно отличаются уже от
> алюминия (о воздухе здесь промолчим).
До, но сусальную медь кажется не делают и ко всему прочему медь окисляется намного сильнее, чем серебро и золото.
> 3. Желательно чтоб не проходили окислительные процессы для
> меди/алюминия/серебра. Металлический парашек полезно
> смешать с какой-нибудь теплопроводящей вязкой жидкостью.
> 4. Ну и следует не забывать, что смесь не должна проводить
> электрический ток для исключения ситуации "выгорания"
> системной платы при случайном ее попадании на элементы и
> контакты.
Такая смесь будет иметь некоторую дисперсность, не будет обеспечиваться полное прилегание основного компонента к поверхности и хорошую теплопроводность кристаллической решетки термоинтерфейса за отсутствием таковой в смеси образива и жидкости.
> > аккуратно поставить кулер на проц, насколько хорошим
> будет
> > подобный термоинтерфейс?
>
> 1. Существующие термоинтерфейсы (кремнийорганическая паста
> и АлСил) вполне удовлетворяют необходимым требованиям.
Ну да, в штатных системах охлаждения без разгона проца все эти термоинтерфесы ведут себя должным образом. К примеру меня устраивает боксовый Intel кулер со штатным термоинтерфейсом (кажется он от части графитовый).
> 2. Хотите серебра - его есть в продаже. Существуют, правда
> достаточно дорого продаются по двум причинам,
> термоинтерфейсы на основе серебра. Ищите и обрящите. Это
> проще и дешевле чем гнаться за соответствующим золотом и
> серебром.
Паста - она и в африке паста... С таким же успехом можно использовать тот же АлСил.
> 3. Потери на интерфейсе (в случае его присутствия вместо
> воздуха) настолько малы, что даже применение
> абсолютнотеплопроводного интерфейса вместо распространенных
> будет незаметно. Использование грамотных кулеров даст
> эффект на несколько порядков бОльший. Если уж и стОит над
> чем поработать, так это как раз над самими кулерами.
Но без качественного термоинтерфеса грамотный кулер ничто!
> Напоследок: Если есть выход на материал (медь) и
> оборудование (металообрабатывающие станки или литейку), то
> я бы принял участие в оптимизации конструкции кулеров (не
> параметрически, а структурно/конструктивно).
:)) Я бы и сам принял участие, только когда инженера разрабатывают новые и дорогие кулера, нашего мнения почему-то не спрашивают... Странные какие-то.
|
|
|
подробно о проекте
Анализ криптографических сетевых...
