информационная безопасность
без паники и всерьез
 подробно о проектеRambler's Top100
Сетевые кракеры и правда о деле ЛевинаSpanning Tree Protocol: недокументированное применениеВсе любят мед
BugTraq.Ru
Русский BugTraq
 Анализ криптографических сетевых... 
 Модель надежности двухузлового... 
 Специальные марковские модели надежности... 
 Три миллиона электронных замков... 
 Doom на газонокосилках 
 Умер Никлаус Вирт 
главная обзор RSN блог библиотека закон бред форум dnet о проекте
bugtraq.ru / форум / hardware
Имя Пароль
ФОРУМ
все доски
FAQ
IRC
новые сообщения
site updates
guestbook
beginners
sysadmin
programming
operating systems
theory
web building
software
hardware
networking
law
hacking
gadgets
job
dnet
humor
miscellaneous
scrap
регистрация





Легенда:
  новое сообщение
  закрытая нитка
  новое сообщение
  в закрытой нитке
  старое сообщение
  • Напоминаю, что масса вопросов по функционированию форума снимается после прочтения его описания.
  • Новичкам также крайне полезно ознакомиться с данным документом.
Для всех интересующихся. 20.08.03 15:05  Число просмотров: 1966
Автор: DPP <Dmitry P. Pimenov> Статус: The Elderman
<"чистая" ссылка> <обсуждение закрыто>
Самое полезное для всех интересующихся напишу ниже.

> К чему тогда была твоя же фраза : "Большинство ДОСовских
> тестов написано во времена 286, когда еще кэшпамяти
> небыло"? При чём здесь кэш вообще? Для его проверки
> сушествуютсвоипрограммы.

К тому, что протестировать ячейку на машине без кэша достаточно записать туда паттерн, читануть его и сравнить с оригиналом. На машине с кэш-памятью такой номер не пройдет - чтение будет удовлетворено из кэш-памяти, оно совпадет с оригинальным паттерном, если кэш-память исправна и мы никогда не узнаем о том, что когда будет происходить чтение из модуля памяти непосредственно - данные будут искажены, если модуль памяти (эта ячейка) неисправен.

> Есс-но не предусмотрено. А зачем? Это программа для
>тестированияпамяти, а не для чтения данных из чипа(а-ля
> SPD, куда при желании можно залить всё что угодно)-что и
> делает BIOS, а также многие другие "тестовые" программы,
> например Sandra.

Вопрос исчерпан. Я думаю, что никто не будет спорить с тем, что программно тип памяти определить невозможно (за исключением чтения бреда, который может быть прописан в SPD). Если кто-то желает поспорить - выложите, пожалуйста, исходный код фрагмента программы, которая сможет определить тип памяти.

> > > 2 примера из того, что "пролетало" за лето:
> > > 1. Мать EPOX, чипсет nForce2, проц Athlon 3200,
> память
> > > Samsung DDR400.
> > > "за@блись" ставить винду, пока не почитали faq по
> > материнке
> > > в инете (в мануале ни слова не было
> сказано).
> > Вкратце -
> > > при установке памяти DDR400 (и только) надо было
> в
> > BIOS-е
> > > включать режим EXPERT и ручками выставлять
> указанные в
> > > faq-е значения. Система работалаТОЛЬКОв
> таком
> > > состоянии. Шаг влево-шаг вправо - BSOD уже при
> > установке
> > > ОС-и.-(
> Коммментариев поданномупримеру не последует?
> Нужен точный урл на сайт EPOX-а, гдепроизводитель
> материнки рассказывает КАК надо менять настройки памяти в

> BIOS-е для работы с памятью DDR400? (ВНЕ зависимости от
> того, кто производитель и глючная она или нет)

Не могу ничего прокоментировать. Ну сделали они так эту плату. Ну значит так надо, чтобы оно работало. Подобных плат и памяти (DDR400) пока в руках не держал.

> > Обычно дешевая/нефирменная/левая/NONAME
> Если не секрет, где это память Micron/IBM/Samsung считается
> таковой?
> (я пока что пропускаю определение "некачественная")
>
> > частоте. Определять качество памяти полезно уметь и
> делать
> > это при покупке этой памяти. Это всем.
> Расскажешь как? Я вполне серьёзно и не издеваюсь.
> Если только ты не станешь доказывать, что визуально или по
> маркировки чипов можно определить, что "при изготовлении
> ячейки памяти плохо изготовили конденсатор (маленькое
> сопротивление диэлектрика, и, как следствие, маленькое
> время хранения заряда на обкладках)."

А я уж думал на меня кто-нибудь обидится - типа "нашелся тут советчик".
Самое интересное для всех, кому интересно:
Прочитал я однажды (довольно давно это было - года три-четыре назад) выдержки из спецификации РС-100. Вот что запомнилось: 1) Количество слоев платы модуля должно быть (таким-то), причем сигнальные слои должны отделяться слоями питяния или "сигнальной земли", 2) Золочение контактов должно быть не тоньше (столько-то) микрон, 3) Обязательно наличие резисторов, подавляющих отраженный сигнал, 4) Выравнивание длины сигнальних дорожек, работающих синхронно (группа проводников, относящихся к шине адреса, данных, управления), 5) Наличие магнитного экрана по периметру платы модуля, 6) Спецификация на наклейке должна иметь следующий вид "РС100-322-620", где первая группа в коментариях не нуждается, вторая - тайминги (RAS, RTC, RP), третья - версия. Конкретно цифры не помню (количество слоев и толщина золочения), но основной смысл передал.
Покупал как-то модуль - резисторов возле контактов - нет, только "посадочные места" под них, конденсаторов по цепям питания возле чипов тоже ненапаяно, на наклейке (стикире) только "РС100". Я говорю какая же это РС100, когда, даже, ее маркировка не соответствует спецификации. Продавец ткнул пальцем в стикер: "Видишь РС100 написано, значит РС100".
Обновлялся как-то до Атлона с ДДР памятью. Взял в комплекте с платой и процессором модуль Самсунговский ДДР266, хороший, очень доволен. Потом вскоре еще один докупить захотел. Обошел не один десяток торговых точек. Разговор всегда был примерно таким:
Я: "У Вас в прейскуранте написано, что есть Самсунг Ориджинал. Она действительно есть в продаже?"
П: "Да, есть."
Я: "Принесите посмотреть."
П - приносит модуль ничем не отличающийся от любыз других со стикером "256Мб".
Я: "Ну и где тут написано, что это Самсунг Ориджинал?"
П: "Вот видите на микросхемах рельефно выгравиравано "SEC" " и тычит пальцем.
Я не брал с собой ранее приобретенный модуль, чтобы продемонстрировать продавцу десяток отличий, а уходил, попращавшись, без покупки.
Микросхемы, может быть, и Самсунговские, но модули мне показывали точно не брэндовые. Я понимаю, кремниевые пластины выращивать и чипы резать 13нм лазером на МалойАрнаутской не смогут, да и перемаркировывать Хуниксовые чипы в Самсунговские нет смысла, а вот "тараканов" на планки напаивать можно где угодно.
Брэндовые платы под 9/18 микросхем расчитаны. Напаяно, может быть, конечно, 8/16, но пустое место в центре под девятую остается. И такая мелочь, как наклейка, на них нормальная. Не знаю, почему, те кто "левую" память гонит таких элементарных вещей не учтут.
Разница в цене левой и "родной" 5%-10%. Я не призываю брать еще более дорогую (Трансцендовскую, Кингстоновскую и др.), которая процентов на 20% - 30% дороже, но хочу предостеречь от покупки недоброкачественной памяти. В чем разница. Самсунг Ориджинал ДДР266 у меня работает и как ДДР333 (166х2), как двухклоковая. На 183х2 что-то глючит, но что не понятно - может даже и не память. У коллеги дома левый модуль с Самсунговскими чипами. Однажды мы обсуждали скорость работы памяти, у него оказалось ощутимо медленнее. Я ему предложил проверить частоту памяти и тайминги. Он сказал, что частота нормальная, тайминги большого влияния не оказывают, а при переключении такминга 1Т/2Т в состояние 2Т система не работает. Я ему сказал, то при 1Т она работает не как ДДР, а как обычная СДР. Скорость изменяется, почему то, не в два раза, но наиболее ощутимо, по сравнению с другими таймингами.
Пора закругляться. А то я вспомню о том, что нормы изготовления памяти настолько малы, и заряды тоже, настолько, что бит может изменить значение под вилянием космических лучей или нескольких альфа-частиц в него попавших, так, что даже абсолютно исправная память может сбойнуть при работе. В этой статье обосновывалось использование ЕЦЦ-модулей памяти в ответственных серверах.
Я точно знаю как обстоит дело с изготовлением деталей машин. Допуск на диаметр поршня ДВС 0.05 мм. Ни один станок такой точности достичь не может. Элементарно режутся поршни с допуском 0.25 мм, а далее сортируются по калибру на соответственно 5 групп А, Б, Ц, Д, Е соответственно с допусками А (от +0.00 до +0.05), Б (от +0.05 до +0.10) и т. д. Так просто достигается недостижимая точность. Кремний тоже точно замесить (добавить нужный процент соответствующей примеси и равномерно распределить) сложно. Вот нарезают процы из партии пластин, потом тестируют все или какой-то процент выборочно смотрят - какую частоту держат, вычитают процентов 10% (запас прочности) и маркируют. Получаем ассортимент в некотором диапазоне частот, определенном техпроцессом и нормами. Я точно этого не знаю, но думаю, что это так. По крайней мере у нас в СССР так с транзисторами поступали типа МП39-МП42 да еще с буквенными индексами. Те чипы, что сами Самсунговцы на планки паяют - тестируются при повышеной температуре, пониженном напряжении (~-0.1вольт) и повышенной частоте (+5%). Те, что тест не проходят - тестируются в штатном режиме и, если тест проходят - скидывают по дешевке сторонним фирмам развивающихся стран. Это, конечно, домыслы, но построены они на аналогиях и на законах производства и экономики.
Если что-то не так написал - прошу поправить или дополнить, если что-то забыл.
<hardware> Поиск 






Rambler's Top100
Рейтинг@Mail.ru


  Copyright © 2001-2024 Dmitry Leonov   Page build time: 0 s   Design: Vadim Derkach