информационная безопасность
без паники и всерьез
 подробно о проектеRambler's Top100
Spanning Tree Protocol: недокументированное применениеАтака на InternetГде водятся OGRы
BugTraq.Ru
Русский BugTraq
 Анализ криптографических сетевых... 
 Модель надежности двухузлового... 
 Специальные марковские модели надежности... 
 Очередной юбилей Linux 
 HP закрыла 16-летнюю уязвимость... 
 Microsoft советует пользователям... 
главная обзор RSN блог библиотека закон бред форум dnet о проекте
bugtraq.ru / форум / hardware
Имя Пароль
ФОРУМ
если вы видите этот текст, отключите в настройках форума использование JavaScript
регистрация





Легенда:
  новое сообщение
  закрытая нитка
  новое сообщение
  в закрытой нитке
  старое сообщение
  • Напоминаю, что масса вопросов по функционированию форума снимается после прочтения его описания.
  • Новичкам также крайне полезно ознакомиться с данным документом.
Не знаю что есть такое "сусальное серебро", но сусальное золото - это не золото, а сульфид олова! Так что... 17.05.05 09:00  Число просмотров: 3038
Автор: Fighter <Vladimir> Статус: Elderman
<"чистая" ссылка>
<hardware>
Уважаемые! Интересно Ваше мнение по использованию следующего термоинтерфейса между кулером и процом... 06.05.05 14:26  
Автор: Den <Denis> Статус: The Elderman
<"чистая" ссылка>
Если немного заполировать поверхности на кулере и проце, затем нанести на кулер и проц пару слоев сусального серебра (для сглаживания шероховатостей), потом на эти слои нанести по одному слою сусального золота (для обеспечения лучшего контакта на молекулярном уровне за счет мягкости золота) и аккуратно поставить кулер на проц, насколько хорошим будет подобный термоинтерфейс?
Сегодня на iXBT в железных новостях проскочила информация о... 24.05.05 10:16  
Автор: DPP <Dmitry P. Pimenov> Статус: The Elderman
Отредактировано 24.05.05 10:17  Количество правок: 1
<"чистая" ссылка>
Сегодня на iXBT в железных новостях проскочила информация о производстве кулеров для Радеона х850, в котором используется жидкостное охлаждение. Причем в качестве жидкости используется металл. В принципе жидкий металл будет обладать наилучшими свойствами "отбора" тепла, хоть и будет уступать в теплоемкости. Писали что не ядовит (видимо не ртуть) и не горюч (не щелочные металлы). Теплопроводность лучше вода в 65 раз.
Вот в каком направлении надо поработать для экстремальщиков-оверклокеров. Полагаю что отвод тепла от радиатора в современных системах охлаждения более актуален, чем термонитерфейс.
Не знаю что есть такое "сусальное серебро", но сусальное золото - это не золото, а сульфид олова! Так что... 17.05.05 09:00  
Автор: Fighter <Vladimir> Статус: Elderman
<"чистая" ссылка>
Ничто не мешает использовать сульфид олова или окись ртути в качестве "самоварного золота", но именно золотая фольга действительно используется до сих пор для золочения куполов церквей,... 17.05.05 09:16  
Автор: DPP <Dmitry P. Pimenov> Статус: The Elderman
<"чистая" ссылка>
а ранее и для золочения, скажем, деревянных резных колонн, фурнитуры и пр. Такие позолоченые изделия должны быть в Эрмитаже, Екатериненском дворце и Петродворце в Питере. Есть только единственный экспонат в Суздале - "Царские врата", при золочении которых использовался древний редкий метод "огненного золочения".
Пардонте! Ссылки приведенные ниже и рамблер я уже почитал, но 17.05.05 09:29  
Автор: Fighter <Vladimir> Статус: Elderman
<"чистая" ссылка>
лет 15 назад во всех учебниках по химии сусальное золото было именно дисульфид олова, а все остальное (золотая фольга, напыление в вакууме или нанесение золота иным способом) называлось позолота. Опять таки по поводу кулеров и термоинтерфейсов - теплопередача (скорость теплопереноса) определяется градиентом (в первом приближении - разницей) температур. А скорость любого многостадийного процесса - самой медленной стадией. Я, к сожалению, термодинамику и проч. вещи, за давностью и ненужностью лично мне, начал уже забывать, но рекомендую посчитать разницу температур (или величину теплопотока) при которой термоинтерфейс станет узким местом.
Те, кто пишет учебники, никогда не ошибаются? 18.05.05 12:46  
Автор: Den <Denis> Статус: The Elderman
<"чистая" ссылка>
Железячники со знанием физико-химических свойств металлов! Что думаете? 13.05.05 15:36  
Автор: Den <Denis> Статус: The Elderman
<"чистая" ссылка>
Мой пост полный бред или все же какое-то рациональное зерно в этом есть?
Может кто-то уже эксперементировал с подобным при разгоне процов? Plz, поделитесь опытом.
Истина где-то рядом. (С) "Секретные материалы". 13.05.05 18:53  
Автор: DPP <Dmitry P. Pimenov> Статус: The Elderman
Отредактировано 13.05.05 18:54  Количество правок: 1
<"чистая" ссылка>
> Мой пост полный бред или все же какое-то рациональное зерно
> в этом есть?
> Может кто-то уже эксперементировал с подобным при разгоне
> процов? Plz, поделитесь опытом.

Истина где-то рядом. (С) "Секретные материалы".
Ну что тут говорить, можно уже и пробовать.
Я не против хороших термоинтерфейсов, но они должны быть доступны и удобны в применении.
Вот одни уже придумали графитовую прокладку. Должно было быть в десять раз лучше, а вышло фиаско.
Короче исследования в облсти термоинтерфейсов поддерживаю, но конкретное направление в сторону сусального злата/серебра не одобряю, считая заведомо утопичным.
Если поверхности абсолютно ровные и заполированы, то... 06.05.05 17:37  
Автор: DPP <Dmitry P. Pimenov> Статус: The Elderman
<"чистая" ссылка>
> Если немного заполировать поверхности на кулере и проце,

Если поверхности абсолютно ровные и заполированы, то никакого интерфейса и не надо :).
Зачем нужен термоинтерфейс? В предположении того, что поверхности неровные и шероховатые имеем неплотное прилегание поверхностей друг к другу. В местах зазоров пространство заполнено воздухом. Наличие воздушной "прокладки" резко ухудшает теплопроводность. Термоинтерфейсы используются для вытеснения воздуха путем замещения его на хорошо теплопроводящее вещество.

> затем нанести на кулер и проц пару слоев сусального серебра

Сложно найти человека, который ставил подобный эксперимент или смог бы все правильно рассчитать без эксперимента. Слишком много факторов надо учесть, где основным будет дисперсность серебра/золота, услилие прижатия радиатора кулера к процу, температура и время для учета диффузионных процессов (молекулярный уровень).

> (для сглаживания шероховатостей), потом на эти слои нанести
> по одному слою сусального золота (для обеспечения лучшего
> контакта на молекулярном уровне за счет мягкости золота) и

1. Сдается мне, что серебро все-таки мягче золота.
2. Теплопроводность меди, золота и серебра мало отличаются друг от друга и все они достаточно сильно отличаются уже от алюминия (о воздухе здесь промолчим).
3. Желательно чтоб не проходили окислительные процессы для меди/алюминия/серебра. Металлический парашек полезно смешать с какой-нибудь теплопроводящей вязкой жидкостью.
4. Ну и следует не забывать, что смесь не должна проводить электрический ток для исключения ситуации "выгорания" системной платы при случайном ее попадании на элементы и контакты.

> аккуратно поставить кулер на проц, насколько хорошим будет
> подобный термоинтерфейс?

1. Существующие термоинтерфейсы (кремнийорганическая паста и АлСил) вполне удовлетворяют необходимым требованиям.
2. Хотите серебра - его есть в продаже. Существуют, правда достаточно дорого продаются по двум причинам, термоинтерфейсы на основе серебра. Ищите и обрящите. Это проще и дешевле чем гнаться за соответствующим золотом и серебром.
3. Потери на интерфейсе (в случае его присутствия вместо воздуха) настолько малы, что даже применение абсолютнотеплопроводного интерфейса вместо распространенных будет незаметно. Использование грамотных кулеров даст эффект на несколько порядков бОльший. Если уж и стОит над чем поработать, так это как раз над самими кулерами.

Напоследок: Если есть выход на материал (медь) и оборудование (металообрабатывающие станки или литейку), то я бы принял участие в оптимизации конструкции кулеров (не параметрически, а структурно/конструктивно).
Нет никакого желания полировать поверхность проца и кулера... 06.05.05 19:27  
Автор: Den <Denis> Статус: The Elderman
Отредактировано 06.05.05 19:51  Количество правок: 2
<"чистая" ссылка>
Спасибо за отзыв.

> > Если немного заполировать поверхности на кулере и
> проце,
>
> Если поверхности абсолютно ровные и заполированы, то
> никакого интерфейса и не надо :).

Нет никакого желания полировать поверхность проца и кулера до блеска, тем более, что можно легко нарушить плоскость и тогда вся шлифовка пойдет на смарку. Поэтому и возникла идея использовать сусальное золото или серебро для сглаживания шероховатостей.

> Зачем нужен термоинтерфейс? В предположении того, что
> поверхности неровные и шероховатые имеем неплотное
> прилегание поверхностей друг к другу. В местах зазоров
> пространство заполнено воздухом. Наличие воздушной
> "прокладки" резко ухудшает теплопроводность.
> Термоинтерфейсы используются для вытеснения воздуха путем
> замещения его на хорошо теплопроводящее вещество.

Спасибо, с теорией я знаком.
Кстати, вот отличная статься: http://www.terralab.ru/system/38851/
которая, собственно и навела меня на мысль использовать сусальный металл в качестве термоинтерфейса AKA припаивание кулера к процу (см. статью).
Сусальное золото или серебро представляет из себя очень тонкую фольгу, которая способна прилипнуть к не очень шероховатой поверхности. (http://www.juvelinet.ru/juvelitec/material/material.htm)
Пара - тройка слоев такой фольги, пусть даже серебряной, с каждой стороны и, на мой взгляд, должен получиться хороший термоинтерфейс с теплопроводностью не на много ниже 407,8 Вт/м*tK.
Хотя я могу ошибаться... Потому и спрашиваю.

> > затем нанести на кулер и проц пару слоев сусального
> серебра
>
> Сложно найти человека, который ставил подобный эксперимент
> или смог бы все правильно рассчитать без эксперимента.
> Слишком много факторов надо учесть, где основным будет
> дисперсность серебра/золота, услилие прижатия радиатора
> кулера к процу, температура и время для учета диффузионных
> процессов (молекулярный уровень).

Согласен, вряд ли кто-то ставил подобный эксперемент.
В случае с сусальным металлом, усилие прижатия кулера большой роли играть не должно. По идее металл должен слипнуться при небольшом усилии (исходя из опыта со свинцовыми брусочками (см.статью)).
Правда есть недостаток - кулер от проца отодрать будет очень проблематично.

> > (для сглаживания шероховатостей), потом на эти слои
> нанести
> > по одному слою сусального золота (для обеспечения
> лучшего
> > контакта на молекулярном уровне за счет мягкости
> золота) и

> 1. Сдается мне, что серебро все-таки мягче золота.

На сколько я помню из курса неорганической химии средней школы, золото чуть ли не самый мягкий металл.
.
> 2. Теплопроводность меди, золота и серебра мало отличаются
> друг от друга и все они достаточно сильно отличаются уже от
> алюминия (о воздухе здесь промолчим).

До, но сусальную медь кажется не делают и ко всему прочему медь окисляется намного сильнее, чем серебро и золото.

> 3. Желательно чтоб не проходили окислительные процессы для
> меди/алюминия/серебра. Металлический парашек полезно
> смешать с какой-нибудь теплопроводящей вязкой жидкостью.
> 4. Ну и следует не забывать, что смесь не должна проводить
> электрический ток для исключения ситуации "выгорания"
> системной платы при случайном ее попадании на элементы и
> контакты.

Такая смесь будет иметь некоторую дисперсность, не будет обеспечиваться полное прилегание основного компонента к поверхности и хорошую теплопроводность кристаллической решетки термоинтерфейса за отсутствием таковой в смеси образива и жидкости.

> > аккуратно поставить кулер на проц, насколько хорошим
> будет
> > подобный термоинтерфейс?
>
> 1. Существующие термоинтерфейсы (кремнийорганическая паста
> и АлСил) вполне удовлетворяют необходимым требованиям.

Ну да, в штатных системах охлаждения без разгона проца все эти термоинтерфесы ведут себя должным образом. К примеру меня устраивает боксовый Intel кулер со штатным термоинтерфейсом (кажется он от части графитовый).

> 2. Хотите серебра - его есть в продаже. Существуют, правда
> достаточно дорого продаются по двум причинам,
> термоинтерфейсы на основе серебра. Ищите и обрящите. Это
> проще и дешевле чем гнаться за соответствующим золотом и
> серебром.

Паста - она и в африке паста... С таким же успехом можно использовать тот же АлСил.

> 3. Потери на интерфейсе (в случае его присутствия вместо
> воздуха) настолько малы, что даже применение
> абсолютнотеплопроводного интерфейса вместо распространенных
> будет незаметно. Использование грамотных кулеров даст
> эффект на несколько порядков бОльший. Если уж и стОит над
> чем поработать, так это как раз над самими кулерами.

Но без качественного термоинтерфеса грамотный кулер ничто!

> Напоследок: Если есть выход на материал (медь) и
> оборудование (металообрабатывающие станки или литейку), то
> я бы принял участие в оптимизации конструкции кулеров (не
> параметрически, а структурно/конструктивно).

:)) Я бы и сам принял участие, только когда инженера разрабатывают новые и дорогие кулера, нашего мнения почему-то не спрашивают... Странные какие-то.
Ну и! Честно говоря я не был знаком с этими тестами, а те... 11.05.05 16:22  
Автор: DPP <Dmitry P. Pimenov> Статус: The Elderman
Отредактировано 11.05.05 16:40  Количество правок: 1
<"чистая" ссылка>
> Спасибо, с теорией я знаком.
> Кстати, вот отличная статься:
> http://www.terralab.ru/system/38851/

Ну и! Честно говоря я не был знаком с этими тестами, а те что когда-то видел - давно позабыл. То ли свои домыслы, то ли опыт какой-то, то ли еще что-нибудь меня подтолкнуло написать в конце предыдущего высказывания о бессмысленности работ над интерфейсом. Не трудно и повториться, опираясь на те же цифры из статьи:
1. КПТ-8 проигрывает тому же АлСилу раза в два.
2. Разница в температурах составляет 1 - 2 градуса (60 против 59, 70 против 68, 65 против 62/64/63) "Бездействие" затруднюсь прокомментировать.
3. Не берусь представить как сильно изменились бы показания при замене кулера на любой другой, но отличия явно превысят 1 - 2 градуса.
4. А за такие выводы: "Специальный термоинтерфейс — не роскошь, а жестокая необходимость для большинства современных процессоров.", - поубивал бы. Особенно после таких результатов.
5. Повторюсь - еслиб при эксперименте (гипотетически) в качестве термоинтерфейса использовали Алмаз (монокристал, толщиной с человеческий волос, который абсолютно идеально прилегал бы к процу и кулеру), то температурный показатель улучшился бы еще примерно на 1 - 2 градуса.
6. Это воздушный зазор толщиной с человеческий волос эквивалентен медной прокладке толщиной в один метр, а если зазор хотя бы в сотню раз меньше, то каким веществом он будет заполнен (только не воздухом :) совершенно безразлично.
7. Ругают пайку. Пусть припой в десяток раз хуже проводит тепло, чем медь, серебро или алюминий, зато он в десяток раз будет его лучше проводить чем любые пасты. И можно не смотреть на то, что алюминий проводить тепло в два раза хуже, чем медь, а КПТ-8 в два раза хуже, чем АлСил.
8. Про пластичность читаем ниже.

> которая, собственно и навела меня на мысль использовать
> сусальный металл в качестве термоинтерфейса AKA припаивание
> кулера к процу (см. статью).
> Сусальное золото или серебро представляет из себя очень
> тонкую фольгу, которая способна прилипнуть к не очень
> шероховатой поверхности.
> (http://www.juvelinet.ru/juvelitec/material/material.htm)

Золото стОит $10-$20 за грамм. Для пластины 10смХ10см можно взять всего 0.01 грамма заплатив 1 - 2 цента. Берем в руки молоток, а технология известна :).

> Пара - тройка слоев такой фольги, пусть даже серебряной, с
> каждой стороны и, на мой взгляд, должен получиться хороший
> термоинтерфейс с теплопроводностью не на много ниже 407,8
> Вт/м*tK.
> Хотя я могу ошибаться... Потому и спрашиваю.

Ну да, при той же теплопроводности серебро в три раза дешевле - достаточно купить серебряный крестик в церковной лавке за 10 рублей и попробовать.

> Согласен, вряд ли кто-то ставил подобный эксперемент.
> В случае с сусальным металлом, усилие прижатия кулера
> большой роли играть не должно. По идее металл должен
> слипнуться при небольшом усилии (исходя из опыта со
> свинцовыми брусочками (см.статью)).

Эээ слипание двух отполированный металлических брусков может быть вызвано как силами притяжения на атомарном уровне (расстояние между большинством атомов поверхности брусков соизмеримо с межатомным расстоянием), так и наличие тонкой пленки вязкой жидкости на поверхностях (грубо говоря можно заляпать не очень чистыми руками).

> Правда есть недостаток - кулер от проца отодрать будет
> очень проблематично.
>
> > 1. Сдается мне, что серебро все-таки мягче золота.
>
> На сколько я помню из курса неорганической химии средней
> школы, золото чуть ли не самый мягкий металл.

По сравнению с железом в несколько раз. Про инструментальную сталь вообще умолчим. Но есть достаточное количество значительно более мягких металлов.
Перекусить пруток олова, свинца, припоя, толщиной в несколько милиметров зубами - без проблем. А вот золотое обручальное кольцо - не советую, зубы можно поломать, а на кольце и вмятинки не останется.

Представим себе, что поверхность процессора абсолютно (геометрически) ровная плоскость без шероховатостей. Поверхность кулера тоже без шероховатостей, но выпуклая или вогнутая с некоторым разумным радиусом кривизны при котором имеем воздушный зазор толщиной в человеческий волос 0.07мм. Так вот интересно какое усилие нужно приложить к золотой фольге, толщиной в 0.1мм, чтоб ее так расплющило в выпуклых местах, чтоб там где зазор был, он бы весь выбрался?

> Ну да, в штатных системах охлаждения без разгона проца все
> эти термоинтерфесы ведут себя должным образом. К примеру
> меня устраивает боксовый Intel кулер со штатным
> термоинтерфейсом (кажется он от части графитовый).

Беда в том, что меня тоже устраивает тот АлСил (если не ошибась, поскольку уж более года назад смазывал точно), которым я свой домашний мазал. Иначе бы придумал чего-нибудь.

> > 3. Потери на интерфейсе (в случае его присутствия
> вместо
> > воздуха) настолько малы, что даже применение
> > абсолютнотеплопроводного интерфейса вместо
> распространенных
> > будет незаметно. Использование грамотных кулеров даст
> > эффект на несколько порядков бОльший. Если уж и стОит
> над
> > чем поработать, так это как раз над самими кулерами.
>
> Но без качественного термоинтерфеса грамотный кулер ничто!

Без интерфейса вообще - действительно ничто!
При всех прочих равных любой мало-мальски грамотный кулер сделает любой ширпотребовский.
Особено грамотный кулер даст выигрыш на 10 градусов при прочих равных, а стало быть 5 градусов гарантировано даже на АлСиле, если другой штатный будет сидеть на алмазе.

Есть еще предложение не сложное и недорогое. Возмем сплав на основе висмута такой, чтоб температура его плавления была около 70 - 75 градусов (сплав Вуда). То есть чтоб при максимальной рабочей температуре проца не плавился, а при нагреве до температуры плавления проц не испортился. Расплющим немного и заложим под кулер. Потом нагреем едва до температура плавления. Эффективность такого термоинтерфейса будет хоть и далека до алмаза, зато значительно выше, чем у пасты. Получим еще один-два драгоценных градуса!

> :)) Я бы и сам принял участие, только когда инженера
> разрабатывают новые и дорогие кулера, нашего мнения
> почему-то не спрашивают... Странные какие-то.

То ли я дурак что-то не понимаю, толи толпа кулеропроизводителей дураки?
Хотя нет, похоже я не такой уж и дурак, как о себе могу подумать. Было у меня пару идей по кулеростроению. Хотелось эксперимент поставить, чтоб убедиться в эффективности и в ее величине - возможности не предвиделось. А тут взглянул внутрь недавноприобретенного АйБиЭмовского сервака - хоть в суд подавай, гады, одну идею уже "украли" :).
Ну зачем же так категорично? :)) Просто надо немного... [edited] 13.05.05 13:15  
Автор: Den <Denis> Статус: The Elderman
Отредактировано 13.05.05 15:32  Количество правок: 1
<"чистая" ссылка>
> > Спасибо, с теорией я знаком.
> > Кстати, вот отличная статься:
> > http://www.terralab.ru/system/38851/

> 3. Не берусь представить как сильно изменились бы показания
> при замене кулера на любой другой, но отличия явно превысят
> 1 - 2 градуса.
> 4. А за такие выводы: "Специальный термоинтерфейс — не
> роскошь, а жестокая необходимость для большинства
> современных процессоров.", - поубивал бы. Особенно после
> таких результатов.

Ну зачем же так категорично? :)) Просто надо немного перефразировать: "Специальный термоинтерфейс - не роскошь, а жестокая необходимость для небольшого кол-ва качественных систем охлаждения процессоров."
Так лучше? ;)

> 5. Повторюсь - еслиб при эксперименте (гипотетически) в
> качестве термоинтерфейса использовали Алмаз (монокристал,
> толщиной с человеческий волос, который абсолютно идеально
> прилегал бы к процу и кулеру), то температурный показатель
> улучшился бы еще примерно на 1 - 2 градуса.

Думается, что в данном случае узким местом стал бы кулер, иными словами - неспособность кулера отводить большее кол-во тепла, переданного ему через такой з@iбательский термоинтерфейс.

> 6. Это воздушный зазор толщиной с человеческий волос
> эквивалентен медной прокладке толщиной в один метр, а если
> зазор хотя бы в сотню раз меньше, то каким веществом он
> будет заполнен (только не воздухом :) совершенно
> безразлично.

Ну не знаю... Не уверен. Думаю, разница все-таки есть, хотя и несущественная в большинстве случаев.

> 7. Ругают пайку. Пусть припой в десяток раз хуже проводит
> тепло, чем медь, серебро или алюминий, зато он в десяток
> раз будет его лучше проводить чем любые пасты. И можно не
> смотреть на то, что алюминий проводить тепло в два раза
> хуже, чем медь, а КПТ-8 в два раза хуже, чем АлСил.

Не, пайку не ругают. Упоминают лишь один недостаток - трудность отсоединения кулера от процессора.

> > которая, собственно и навела меня на мысль
> использовать
> > сусальный металл в качестве термоинтерфейса AKA
> припаивание
> > кулера к процу (см. статью).
> > Сусальное золото или серебро представляет из себя
> очень
> > тонкую фольгу, которая способна прилипнуть к не очень
> > шероховатой поверхности.
> >
> (http://www.juvelinet.ru/juvelitec/material/material.htm)
>
> Золото стОит $10-$20 за грамм. Для пластины 10смХ10см можно
> взять всего 0.01 грамма заплатив 1 - 2 цента. Берем в руки
> молоток, а технология известна :).

Там еще нужна специальная кожа и наверное, навык. Да и не к чему это... Наверное во многих реставрационных мастерских можно приобрести пару листочков сусального серебра, оставшегося от какого-нибудь реставрационного процесса.

> > Пара - тройка слоев такой фольги, пусть даже
> серебряной, с
> > каждой стороны и, на мой взгляд, должен получиться
> хороший
> > термоинтерфейс с теплопроводностью не на много ниже
> 407,8
> > Вт/м*tK.
> > Хотя я могу ошибаться... Потому и спрашиваю.
>
> Ну да, при той же теплопроводности серебро в три раза
> дешевле - достаточно купить серебряный крестик в церковной
> лавке за 10 рублей и попробовать.

Не будем заморачиваться с перековкой куска серебра в сусальное. Купим готовое.

> > Согласен, вряд ли кто-то ставил подобный эксперемент.
> > В случае с сусальным металлом, усилие прижатия кулера
> > большой роли играть не должно. По идее металл должен
> > слипнуться при небольшом усилии (исходя из опыта со
> > свинцовыми брусочками (см.статью)).
>
> Эээ слипание двух отполированный металлических брусков
> может быть вызвано как силами притяжения на атомарном
> уровне (расстояние между большинством атомов поверхности
> брусков соизмеримо с межатомным расстоянием), так и наличие
> тонкой пленки вязкой жидкости на поверхностях (грубо говоря
> можно заляпать не очень чистыми руками).
>
> > Правда есть недостаток - кулер от проца отодрать будет
> > очень проблематично.
> >
> > > 1. Сдается мне, что серебро все-таки мягче
> золота.
> >
> > На сколько я помню из курса неорганической химии
> средней
> > школы, золото чуть ли не самый мягкий металл.
>
> По сравнению с железом в несколько раз. Про
> инструментальную сталь вообще умолчим. Но есть достаточное
> количество значительно более мягких металлов.
> Перекусить пруток олова, свинца, припоя, толщиной в
> несколько милиметров зубами - без проблем. А вот золотое
> обручальное кольцо - не советую, зубы можно поломать, а на
> кольце и вмятинки не останется.

На сколько я помню, у чистого золота (не у того на котором стоит проба пятьсот какая-то там и в котором 30% меди или какого-нибудь еще сплава) химические и физические свойства почти идентичны свойствам свинца.
Интересно, какая теплопроводность свинца?

> Представим себе, что поверхность процессора абсолютно
> (геометрически) ровная плоскость без шероховатостей.
> Поверхность кулера тоже без шероховатостей, но выпуклая или
> вогнутая с некоторым разумным радиусом кривизны при котором
> имеем воздушный зазор толщиной в человеческий волос 0.07мм.
> Так вот интересно какое усилие нужно приложить к золотой
> фольге, толщиной в 0.1мм, чтоб ее так расплющило в выпуклых
> местах, чтоб там где зазор был, он бы весь выбрался?

Сусальное золото и серебро в десятки раз тоньше человеческого волоса. Толщина зависит от способа применения, например сусальное золото для наружных работ примерно в 2-3 раза толще чем для золочения мебели, икон и т.д.
Поэтому я говорил не об одном слое, а о трех, да еще и с каждой стороны (итого 6).

> > Ну да, в штатных системах охлаждения без разгона проца
> все
> > эти термоинтерфесы ведут себя должным образом. К
> примеру
> > меня устраивает боксовый Intel кулер со штатным
> > термоинтерфейсом (кажется он от части графитовый).
>
> Беда в том, что меня тоже устраивает тот АлСил (если не
> ошибась, поскольку уж более года назад смазывал точно),
> которым я свой домашний мазал. Иначе бы придумал
> чего-нибудь.
>
> > > 3. Потери на интерфейсе (в случае его присутствия
> > вместо
> > > воздуха) настолько малы, что даже применение
> > > абсолютнотеплопроводного интерфейса вместо
> > распространенных
> > > будет незаметно. Использование грамотных кулеров
> даст
> > > эффект на несколько порядков бОльший. Если уж и
> стОит
> > над
> > > чем поработать, так это как раз над самими
> кулерами.
> >
> > Но без качественного термоинтерфеса грамотный кулер
> ничто!
>
> Без интерфейса вообще - действительно ничто!
> При всех прочих равных любой мало-мальски грамотный кулер
> сделает любой ширпотребовский.
> Особено грамотный кулер даст выигрыш на 10 градусов при
> прочих равных, а стало быть 5 градусов гарантировано даже
> на АлСиле, если другой штатный будет сидеть на алмазе.

Значит, в данном случае узким местом будет термоинтерфейс, который сможет обеспечить лишь 50% прироста эффективности теплоотвода от возможностей кулера при 50% потерь в приросте. ИМХО, достаточно существенные потери.

> Есть еще предложение не сложное и недорогое. Возмем сплав
> на основе висмута такой, чтоб температура его плавления
> была около 70 - 75 градусов (сплав Вуда). То есть чтоб при
> максимальной рабочей температуре проца не плавился, а при
> нагреве до температуры плавления проц не испортился.
> Расплющим немного и заложим под кулер. Потом нагреем едва
> до температура плавления. Эффективность такого
> термоинтерфейса будет хоть и далека до алмаза, зато
> значительно выше, чем у пасты. Получим еще один-два
> драгоценных градуса!

Данный сплав широкодоступен? Имеются ввиду "места обитания" подобного сплава.

> > :)) Я бы и сам принял участие, только когда инженера
> > разрабатывают новые и дорогие кулера, нашего мнения
> > почему-то не спрашивают... Странные какие-то.
>
> То ли я дурак что-то не понимаю, толи толпа
> кулеропроизводителей дураки?
> Хотя нет, похоже я не такой уж и дурак, как о себе могу
> подумать. Было у меня пару идей по кулеростроению. Хотелось
> эксперимент поставить, чтоб убедиться в эффективности и в
> ее величине - возможности не предвиделось. А тут взглянул
> внутрь недавноприобретенного АйБиЭмовского сервака - хоть в
> суд подавай, гады, одну идею уже "украли" :).

По ходу, на BugTraq вообще дураков днем с огнем не сыщешь. :))
Когда-то процы без кулеров были (и286, и386), потом с... 13.05.05 18:42  
Автор: DPP <Dmitry P. Pimenov> Статус: The Elderman
<"чистая" ссылка>
> Ну зачем же так категорично? :)) Просто надо немного
> перефразировать: "Специальный термоинтерфейс - не роскошь,
> а жестокая необходимость для небольшого кол-ва качественных
> систем охлаждения процессоров."
> Так лучше? ;)

Когда-то процы без кулеров были (и286, и386), потом с радиатором начали встречаться (П90), и486 без полноценных кулеров не видел, причем сажались они в основном без пасты. В те дальние давние годы некоторые умельцы еще могли на пентиум кулер без пасты поставить, а потом жаловались на глючность "железа" или Виндов.
Технологии идут вперед, начинают применяться теплоотводные трубки и жидкостное охлаждение. Требования к интерфейсам тоже ужесточаются, поскольку глупо развивать один узел и забывать про другой, с ним сопрягающийся.
Если когда-то о специальных интерфейсах никто и не думал, то сейчас он становится уже не росошью, но не надо бежать впереди паровоза. Вот я о чем. Тесты же по ссылкам все показали. Для современных процов кулер без интерфейса, все равно, что и его отсутствие. Ни один дурак не поставит стадолларовую водяную систему охлаждения без термоинтерфейса. То же самое при супер-пуперовский термоинтерфейс на обычных кулерах. Все должно быть гармонично.

> Не, пайку не ругают. Упоминают лишь один недостаток -
> трудность отсоединения кулера от процессора.

Если пользовать легкоплавкие металлы, то опять же достаточно нагреть кулер (в горячей воде, например), как он легко отвалится, а остатки такого припоя удалить тряпочкой.

> Там еще нужна специальная кожа и наверное, навык. Да и не к
> чему это... Наверное во многих реставрационных мастерских
> можно приобрести пару листочков сусального серебра,
> оставшегося от какого-нибудь реставрационного процесса.
>
> Не будем заморачиваться с перековкой куска серебра в
> сусальное. Купим готовое.

Ну это я чуть перебрал, для прикола (прием называется "гипербола", преувеличение), чтоб показать какого рода трудности могут встретится для достижения неизвестно какого увеличения эффктивности.

> На сколько я помню, у чистого золота (не у того на котором
> стоит проба пятьсот какая-то там и в котором 30% меди или
> какого-нибудь еще сплава) химические и физические свойства
> почти идентичны свойствам свинца.

Ну химически то будет отличаться прилично, не так как физически. Легирование медью твердостно-прочностные свойства могут и повысится, а температура плавления может чуть упасть, хотя и у золота и у меди они равны (чуть более 1000).
А обручальные кольца легируют чем-то другим, вроде как никелем. А он может очень сильно повысить твердостно-рочностные свойства.

> Интересно, какая теплопроводность свинца?

Кто работал с паяльником - знает. Ощутимо хуже, чем меди-золота-серебра, но не хуже стали. Абсолютно уверен, что будет значительно лучше, чем у пасты - посмотрите таблички по ссылкам, во сколько раз пасты хуже металлов.

> Данный сплав широкодоступен? Имеются ввиду "места обитания"
> подобного сплава.

Ну может и не везде его "как грязи", но слышал, что без проблем можно взять, скажем на радиорынках у продавцов, которые торгуют/специализируются припоями и флюсам. Опять же в каком-нибудь "Чип и Дип'е" должно быть.
Единственное что надо узнать максимальную температуру проца и отнять от нее десяток градусов минимум, чтоб случайно не превзойти ее, а рабочая температура должна быть ниже температура плавления. Поскольку разброс составит 50-90 градусов, нужно брать что-то около 65-70, определяется процентным соотношением компонент.
Лучше взять чистые металлы, весы и табличку, поскольку повысить температуру можно добавив олова, а обратно тяжело, если есть только сплав.
Говорят, если взять висмут в руку, то он расплавиться и будет жидкий, как ртуть. Стоит вылить куда-нибудь, он застынет и будет твердый как олово. Вывод - температура плавления более 25 и менее 36 градусов, точно не помню.
1






Rambler's Top100
Рейтинг@Mail.ru


  Copyright © 2001-2021 Dmitry Leonov   Page build time: 0 s   Design: Vadim Derkach